智能汽车行业报告：自动驾驶、智能驾驶、智能座舱（149页）

行业报告下载 2021年05月24日 06:34 管理员

特斯拉自动驾驶平台历经三代变化，由Mobileye→英伟达→自研，逐步掌控软硬件一体化能力，垂直整合、全面打通。 2016年启动FSD芯片自研，2019年装车；新一代FSD芯片联手三星，采用5nm制程工艺；HW4.0硬件算力将是HW3.0三倍左右，预计可至少满足L4自动驾驶需求。路线：坚持纯视觉感知方案，2020年10月被曝出正在测试Arbe 4D毫米波雷达；开发Dojo超算，应用于4D Autopilot神经网络训练（加入时间维度）。新势力：对标特斯拉，补齐视觉感知短板，布局全栈自研，进而实现软件算法快速更新迭代；芯片选用上逐步由 Mobileye转向英伟达，充分利用其大算力及开放生态。

传统车企：推出高端智能纯电品牌，软件能力上规划及决策算法有一定储备，但相对薄弱，未来亦大概率自研。 Orin芯片算力达200TOPS，2021年量产，通过不同组合可满足L2-L5自动驾驶，最高2,000TOPS，2021年4月13日发布最新一代超算力芯片Atlan，单芯片算力达1,000TOPS，可满足L5需求，预计2023年提供样品，2025年大量装车。拥有完备软件开发生态（操作系统Drive OS+中间件Drive Works+软件堆栈Drive AV），工具链稳定，开放程度高，从各大车企下一代自动驾驶平台方案选用上来看，英伟达优势显著，有望复刻高通智能座舱霸主地位。德赛西威为目前国内唯一合作伙伴，负责底层、中间层软件编写以及硬件制造，保障功能和信息数据安全。

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