EDA产业报告：需关注的五大趋势（21页）

行业报告下载 2022年02月12日 07:53 管理员

随着晶圆制造工艺接近物理极限，摩尔定律正逐渐放缓。在过去，主流芯片集成度与成本变化曲线基本遵循了摩尔定律的指引，即每两年集成度提高一倍，同样集成度产品价格下降一半。但随着晶圆制造工艺接近物理极限，单靠微缩晶体管工艺尺寸，已经难以满足芯片集成度和系统规模两年翻一倍的目标，同时由于先进工艺芯片产线投资及开发成本上升剧烈，晶体管工艺尺寸微缩带来的电子产品成本下降的红利也开始削弱。在如今 5G、云计算、智能汽车、物联网等技术快速发展的背景下，对芯片算力、效率的要求快速提升，而摩尔定律放缓无疑将影响到电子信息产业发展速度。在摩尔定律的基础上，SysMoore 注重从更多维度提升电子系统性能和功能复杂度。在 ICCAD 2021 上，Synopsys 总裁兼首席运营官 Sassine Ghazi 介绍了公司对 SysMoore 概念的理解。过去为了延续摩尔定律，产业界提出了诸如超越摩尔定律（More than Moore）或芯粒（Chiplet）等概念和方法，这些方法和概念是不够的。

尽管单靠工艺和架构等少数几个维度去满足电子产品升级换代对 PPA 的要求是困难的，SysMoore 更多地关注系统层面的各个环节，虽然硅晶圆、晶体管、芯片、系统硬件和软件每一个环节本身在限定开发时间内的 PPA 提升幅度有限，但不同环节衔接处的 PPA 提升空间巨大，将不同环节的技术红利与环节衔接处的技术红利组合起来，可以打破当前摩尔定律遇到的瓶颈，使电子系统性能和功能复杂度增长曲线重回指数型增长轨迹。SysMoore 不是对传统摩尔定律的颠覆，而是在其基础上引入更多方法使其持续演进。基于集成度去考核晶体管规模体量的摩尔定律是 SysMoore 的基础，仍是电子系统开发工作的重点和起点。但在 SysMoore 时代，系统能耗指标变得更重要，开发者需要在系统层面关注更多环节，以利用传统的方法之外的更多方式来提高能效比，其中包括芯粒、2.5D/3D 及异构封装、DTCO、AI、云计算等多项技术和方法的运用。

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