光伏铜电镀行业报告（28页）

行业报告下载 2023年03月05日 08:58 管理员

目前电镀铜投资额约为1.5-2亿元。随着规模产业化，设备产线投资额目标有望降低到1-1.2亿元。目前图像化环节PVD投资额约为4000-5000万元/GW，曝光机设备约为5000万元、电镀环节电镀机5000万元/GW（2-3 台），其他设备有印刷机、清洗机等。 ️ 经过以下测算，预计2026年HJT铜电镀设备市场规模达到85.85亿元，其中曝光机和镀铜设备市场规模分别为27.47亿元和 30.05亿元。银包铜是为减少银浆使用量而延伸出来的工艺，利用铜代替部分银，采用化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层，兼备银和铜的优点。

当铜粉粒径增大，铜粉分散性能更好，分散剂对银氨络离子与铜粉的接触阻碍减小，更易发生置换反应，包覆在铜粉颗粒上的银含量更高，银包铜的电阻率会减小。当银包铜的包覆温度低于50℃时，银包铜粉的银含量增加平缓，电阻率大；高于50℃后，银含量急剧增大；当包覆温度达到70℃左右时，银含量达到最大值。但随着温度的升高，铜粉表面会氧化阻碍银在铜表面的沉淀。  银包铜技术能够使银耗量降低，但缺点是效率无法提升，且可能会出现新的问题。1）银与铜的熔点与硬度不同，在高温情形下会出现脱银、铜氧化提高电阻等现象，所包裹的银的均匀性降低；2）丝网印刷工艺中球粉颗粒需要具有足够的过网性，这就要求铜粉的直径小于15微米，加工成本大幅增加；3）组件的质量可靠性与工艺的性能测试还有待验证。

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