数据中心液冷行业报告（33页）

行业报告下载 2024年06月23日 08:45 管理员

液冷是解决“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解。全球AI算力快速增长，且芯片TDP功率持续提升，AI算力到2026年将超40GW，占数据中心总能耗超40%，将成为数据中心能耗爆发的主要推手。TCO角度来看，当前冷板液冷综合OPEX较风冷已具备优势；且政策对数据中心PUE要求趋于严格，液冷作为最优解有望迎来加速渗透，以H100机柜为例，液冷方案下PUE仅为1.1，较风冷降低约27%，3年周期下液冷方案可较风冷节省成本约6万美元。头部厂商引领液冷渗透率迅速提升。英伟达率先开启液冷AI算力时代，在液冷配置下，B200芯片在满负荷运作时的热输出可以达到1200W,AI算力可达20petaFLOPS(FP4)；新一代计算单元GB200NVL72采用了液冷机架级解决方案，使成本和能耗降低25倍。华为昇腾910系列液冷版本性能提升明显，已实现AI计算中心全栈液冷交付。Atlas900超级计算机采用了混合液冷方案，实现了超过95%的液冷占比，总算力达到256P～1024PFLOPS@FP16。电信运营商提出液冷三年愿景，计划到2025年保证50%以上项目规模应用。在冷板式、浸没式、喷淋式三种技术路线中，我们认为冷板式液冷在当前最具性价比、成熟度最高，有望成为未来主流路线。我们预计，到2028年冷板、浸没式液冷数据中心市场空间分别可达641、256亿元，5年CAGR分别为45%、78%；2028液冷板&管路的市场空间合计有望接近533亿元，5年CAGR有望达52%。在数据中心中，冷板式液冷核心部件包括一次侧的冷却塔，二次侧的液冷板、manifold、快速接头，以及用于连接一、二次侧的CDU。浸没式液冷机柜主要结构有服务器设备、液体循环管道、泵浦、监控系统以及电气控制系统，关键部件包括冷却介质、热交换器和二次冷却设备。一次侧成本比例约为60-70%，二次侧约为30-40%，对应2028年一次侧、二次侧的市场空间分别有望超583、314亿元，5年CAGR有望达51%。

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