液冷行业报告：3D打印微通道冷板，下一代高热流密度液冷的关键解法（12页）

行业报告下载 2026年06月26日 07:00 管理员

传统风冷系统难以满足高功率芯片的散热需求，液冷技术成为重要解决方案。从机架维度来看，单机柜功率密度也在快速提升，早期 A100 GPU 组成的机柜功耗 30kW，Blackwell 架构 GB300 NVL72 机柜功耗达 130kW 以上。传统风冷服务器的经济散热上限普遍在 15-30kW，随着单柜功率密度持续提升，风冷已无法匹配其散热需求，液冷技术成为解决这一瓶颈的重要解决方案。英伟达 Rubin NVL72 与谷歌 TPU v7 均采用 100%全液冷架构，液冷已经从可选技术路线成为高密度 AI 集群的标配。近年来，液冷技术在 AI 数据中心的渗透率持续提升。据 TrendForce 数据，AI 数据中心液冷渗透率由 2024 年 14%预计提升至 2025 年 33%，预计 2026 年进一步升至 40%，表明液冷技术已经从早期试点迈向规模化导入。随着 AI 和高性能计算推动高密度机柜和高功率设备普及，液冷渗透率将持续提升。

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