玻璃基板行业报告：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺（26页）

行业报告下载 2026年07月29日 07:42 管理员

上游原片存在技术壁垒：玻璃基板原片的配方涉及高纯度石英砂、氧化硼等，玻璃基板原片的核心基材包括硼硅酸盐玻璃、无碱玻璃与石英玻璃三大类，其化学成分以二氧化硅、三氧化二硼为主，高性能配方还需添加高纯碳酸锶、高纯碳酸钡、电子级氧化铝等辅料以调控热膨胀系数与介电性能。半导体封装用的玻璃原片对纯度、热稳定性要求更高，技术壁垒极深。海外寡头垄断，国产企业加速切入：在半导体封装专用玻璃原片领域，寡头垄断程度较高——由康宁、肖特（Schott）、AGC三家主导，康宁 + AGC 合计控制全球68.4%的原材供应。国产企业加速切入，力诺药包作为药用硼硅玻璃龙头，玻璃基板已向台积电送样， 150×150mm尺寸于2026年4-5月通过测试，中试线已正式点火。旗滨集团作为浮法玻璃龙头，正加速半导体玻璃研发并送样验证。

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