光伏“泛半导体”专题报告：底层材料与工艺同源，设备及材料龙头打开第二成长曲线（36页）

行业报告下载 2026年08月28日 08:51 管理员

当前时点光伏行业经营承压两年以上，部分龙头企业积极拓展第二曲线，考虑到目前光伏板块关注度、市场预期、机构持仓均处于较低水平，龙头企业光伏业务对应市值进一步压缩的空间极低，甚至有望伴随光伏行业 β 修复、企业 α 优势显现呈现较大向上修复弹性，而其半导体相关业务随着下游资本开支高速增长有望快速贡献收入及利润增量，因此我们针对光伏企业的“泛半导体”业务进行梳理，以寻找相关投资方向。光伏企业布局泛半导体业务并非简单的跨界概念，而是建立在底层原理、材料体系与工艺制程相通基础上的产业延伸。1）第一性原理上，光伏电池与半导体器件均以硅基 PN 结构为核心，太阳能电池依靠 PN 结内建电场分离光生电子-空穴对产生电流，MOSFET 等半导体器件则通过掺杂形成源极、漏极及沟道区域，实现电流导通与关断控制。二者在硅基材料、载流子调控和电学功能实现上具备天然共性。2）底层材料上，光伏与半导体均以高纯多晶硅、单晶硅棒和硅片加工为基础，产业链具有较强延展性。过去十年，光伏行业从多晶向单晶、从 P 型向 N 型迭代，本质上也是光伏制造不断“泛半导体化”的过程，尤其在 N 型 TOPCon 阶段，低氧控制、磁场拉晶、洁净加工等要求提升，使光伏单晶炉、热场、石英坩埚及硅片加工环节与半导体产业的技术边界进一步靠近。3）工艺制程上，高效光伏电池的核心工艺大量借鉴或接近半导体制程。CVD、PVD、ALD 等薄膜沉积技术，离子注入等精准掺杂方式，以及激光、光刻等图形化手段，均在光伏高效化过程中逐步导入。

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