六氟化钨行业报告：供需矛盾持续演绎，看好国产企业份额、盈利提升（16页）

行业报告下载 2026年09月28日 08:16 管理员

六氟化钨 95%以上需求来自芯片制造。根据共研咨询，六氟化钨应用的核心场景分三类：1）3D NAND：最有弹性需求方向：除阶梯区域接触钨塞外，其垂直堆叠架构下每一层字线都需要通过 WF₆参与栅极置换工艺进行钨填充，随着堆叠层数持续提升，钨沉积工序不断增多，单位晶圆耗材显著高于其他品类；2）HBM：属于高性能堆叠 DRAM，TSV 硅通孔主体填充材料为铜，不存在多层钨字线结构，耗材提升仅源于芯片互连密度更高、接触孔数量多于普通 DRAM，单耗高于标准 DRAM 但不及 3D NAND；3）逻辑芯片：中主要用于制备接触孔钨塞，充当晶体管有源区与上层铜互连之间的垂直导电通道，依靠钨良好的阻挡扩散性能规避硅铜互扩散引发的器件失效。六氟化钨的潜在新增长曲线来自 CPO/2.5D-3D 先进封装与 TGV 玻璃基板，微孔内壁镀钨为刚需。芯片制造占据 95%下游市场，非电子领域则合计不足 5%，光伏 TOPCon 电池用其制备钨掺杂非晶硅钝化层，OLED/Mini LED 面板用于金属布线，但占比持续萎缩。全球、国内六氟化钨需求在 2020-2025 年保持高速增长。据共研产业咨询，六氟化钨 95%以上需求来自芯片制造，主要应用于逻辑芯片、3D NAND 和 HBM 高带宽存储等场景。根据产业在线 ChinaIOL 数据，全球六氟化钨消费量由 2020 年的 4620 吨增长至 2025 年的 8901 吨，五年接近翻倍，年均复合增速约 14%，存储芯片占整体需求 60%以上；根据智研咨询，2024 年我国六氟化钨市场需求量为 3810 吨，2025 年中国大陆需求量测算值为 4200 吨。

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