通信全球产业链研究报告（25页）

行业报告下载 2020年04月02日 06:51 管理员

交换机芯片：全球存量份额为思科和博通垄断。思科、华为、Juniper等龙头厂商都具有自研芯片能力，盛科、Barefoot等新晋厂商也积极研发交换芯片，主要目标客户是互联网厂商。而电信厂商所用多数由思科、博通等传统大厂供应。交换机芯片厂商博通主要以代工形式生产，主要集中在台湾、韩国和大陆，因此受疫情影响较小。计算芯片：主要包括MCU、GPU、CPU、DSP等，国内芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。交换机与控制器：目前全球最大的交换机供应商为思科，占据了全球过半市场份额。华为、新华三、星网锐捷等也具有相当的竞争力。

云计算产业链：国内在中下游设备制造等方面具备全球较强竞争力，但上游芯片和元器件对海外大厂的依赖性较强，芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。此外，绝大多数闪存、内存芯片也来自于美国和日韩企业。但国内华为和紫光集团等均逐步走向了自主可控之路，未来芯片技术的突破是关键。国家分工上：整体上看呈现区域布局的特点—美国、韩国占据主导地位，其次日本、欧洲具有一定份额。美国垄断服务器芯片和交换机芯片，韩国垄断主要存储芯片，日本在上游半导体材料和元器件上领先，欧盟则在主机和装备上具有优势，我国产业链在IT基础设施全球竞争力较强，但芯片产业一直是ICT产业软肋，长期依赖海外大厂。产业链角度看：上游芯片产业是中国科技产业的软肋，基本被海外垄断：美国、韩国等在服务器、存储芯片、交换机芯片等上占据绝对优势，美国和日本主要厂商在光通信芯片上具备优势；下游市场国内厂商具备较强竞争力，呈现寡头垄断格局：华为、新华三在全球的ICT设备实力较强。

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