中国智能摄像头行业研究报告（33页）

行业报告下载 2020年10月13日 07:46 管理员

产业链上游环节主要为镜头供应商、芯片供应商、马达供应商、传感器供应商等零部件供应商，上游供应商为中游摄像头模组厂商提供硬件方面支持，其中，镜头、芯片及马达为摄像头模组主要成本，占总生产成本的 70%左右。（1）镜头供应商：为智能摄像头提供广角镜头、标准镜头、长焦镜头、微距镜头、移轴镜头等，不同类型镜头拍摄范围及画面画质不同。镜头为智能摄像头模组核心组成部分，镜头工作原理为利用透镜折射，聚焦平面形成图像，镜头质量的优劣决定智能摄像头成像效果。镜头成本占摄像头模组成本的 35%左右，中国主要的镜头供应商包括宇瞳光学、联合光电、腾龙、适马等，其中，宇瞳光学镜头出货量较高，占据镜头市场份额超过 30%。（2）芯片供应商：为智能摄像头提供感光芯片、图像处理芯片、主控芯片、驱动芯片等。感光芯片与图像处理芯片为组成智能摄像头模组的重要零部件，其中，感光芯片主要用于捕获光源，再透过图像处理芯片进行图像信号处理。芯片成本占总生产成本的 25%左右，中国主要的芯片供应商包括华科光电、玖洲光学、雄狮光电、亚洲光学等。（3）马达供应商：为智能摄像头提供音圈马达，音圈马达成本占总生产成本的 10%左右，音圈马达的作用为实现镜头自动对焦功能。

摄像头模组厂商主要依据下游终端企业的要求采购镜头、芯片、马达、处理器等零部件，并组装成摄像头模组，即摄像头成品。摄像头模组行业的核心工艺为封装技术，即用绝缘塑料或陶瓷材料打包集成电路的技术，全球主流的封装技术包括 CSP 芯片尺寸封装、COB 板上封装、COF 覆晶薄膜封装、FC 倒装芯片封装等。中游摄像头模组厂商根据下游终端企业选定的封装技术组装摄像头，相较其他封装技术，COB 板上封装与 COF 覆晶薄膜封装价格低、性价比高，中国下游终端企业在权衡成本与摄像头厚度后，多选择 COB 板上封装或 COF 覆晶薄膜封装。中国摄像头模组厂商龙头企业主要有舜宇光学、欧菲科技、丘钛科技等，包揽了大量中国知名手机品牌摄像头模组业务，例如，舜宇光学为华为、OPPO、vivo、中兴等一线手机品牌核心模组厂商。摄像头模组为智能摄像头的核心组成部分，但因摄像头模组厂商利润主要依赖于下游终端企业，且中游摄像头模组市场参与者众多，市场竞争激烈，中游模组厂商对下游终端企业议价能力低。此外，中游摄像头模组厂商依据下游终端企业与上游供应商商议的价格进行零部件采购，因此，中游模组厂商对上游供应商无议价权。

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