半导体IP行业报告：宏模块（68页）

行业报告下载 2020年10月21日 07:02 管理员

在芯片设计的上游供应链中，IP是技术含量最高的的价值节点。根据IPnest数据统计，在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中，IP只占36亿美元，虽然占比只有5%，但其价和影响力却远远超出用金钱衡量的份额。从市场价值来看，IP的全球市场规模大约40亿美元，却带领着5000亿美元的半导体产业不断向前发展。21 世纪起，随着个人计算机产业向手机产业迈进，终端产品更加复杂多样，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球半导体产业分工继续细化，芯片设计产业进一步拆分出半导体 IP 产业，而芯片设计服务产业的服务范围也进一步扩大。随着智慧物联网时代的到来，全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移，即第三次转移。该次转移促进了以 Arm、新思科技、铿腾电子、芯原、创意电子、智原等为代表的半导体 IP 供应商和芯片设计服务供应商的快速发展。

随着集成电路技术的不断发展，芯片设计的复杂度不断提升。Chiplet（小芯片组）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。 Chiplet的发展演进为IP供应商，尤其是具有芯片设计能力的IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。目前Chiplet已经有少量商业应用，并吸引英特尔和AMD等国际芯片厂商投入相关研发，在当前SoC遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下有望发展成为一种新的芯片生态。根据Omdia的数据，在制造过程中使用芯片粒的新器件全球市场规模将在2024年扩大到58 亿美元，比2018年的6.45亿美元增长了9倍。半导体IP市场和其他半导体市场一样，马太效应逐渐凸显。在2007年，全球前十IP供应商的市场总份额只有70%，Arm的份额也只有33%，CR3还不到50%，但到2017年，市场份额逐渐顶部厂家靠拢，Arm的市占率已经高达48.82%，同时很多之前存在的公司已经逐渐退出历史舞台，全球前三IP供应商则占领了高达69%的市场份额，市场高度垄断。全球半导体IP市场多年来一直掌握在英美国家手里。中国大陆IP厂商芯原股份进入了这一稀缺性价值的赛道，逐渐发展壮大，成为国内IP市场的领头羊。

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