半导体行业DRAM行业报告：存储芯片研究框架（71页）

行业报告下载 2021年05月11日 07:47 管理员

DRAM主要可以分为DDR（Double Data Rate）系列、LPDDR（Low Power Double Data Rate）系列和GDDR（Graphics Double Data Rate）系列、HBM系列。  DDR是内存模块中使输出增加一倍的技术，是目前主流的内存技术。  LPDDR具有低功耗的特性，主要应用于便携设备。  GDDR一般会匹配使用高性能显卡共同使用，适用于具有高带宽图形计算的领域。云计算、大数据的兴起，服务器的数据容量和处理速度在不断提高，推动了DDR技术的升级迭代，目前市场上主流技术规范为DDR4和LPDDR4，DDR5技术即将进入商用领域。第一代SDR SDRAM (single data rate synchronous DRAM)：单速率同步动态随机存储器。采用单端（Single-Ended）时钟信号。

第二代DDR SDRAM (double data rate synchronous DRAM) ：双倍速率同步动态随机存储器。DDR 的标称和SDRAM一样采用频率。截至2017年，DDR运行频率主要有100MHz、133MHz、166MHz三种，由于DDR内存具有双倍速率传输数据的特性，因此在DDR内存的标识上采用了工作频率×2的方法，也就是DDR200、DDR266、DDR333和DDR400，一些内存厂商为了迎合发烧友的需求，推出了更高频率的DDR内存。其最重要的改变是在界面数据传输上，在时钟信号的上升沿与下降沿均可进行数据处理，使数据传输率为SDR SDRAM 的2倍。寻址与控制信号则与SDRAM相同，仅在时钟上升沿传送。DDR2为双信道两次同步动态随机存取内存。DDR2内存是Prefetch带宽提升至4bit，是DDR的两倍，并且能以内部控制总线4倍的速度运行。

在同样133MHz的核心频率下，DDR的实际工作频率为133MHzX2=266MHz，而DDR2可以达到 133MHzX4=533MHz。DDR2采用FBGA封装方式替代传统的TSOP方式，电气性能与散热性更佳。 DDR3为双信道三次同步动态随机存取内存。DDR3内存Prefetch宽度从4bit提升至8bit，核心同频率下数据传输量是DDR2的两倍，DDR3传输速率介于 800～1600 MT/s之间。

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