半导体设备行业报告：集成电路制造工艺和相关设备展（41页）

行业报告下载 2021年06月22日 06:43 管理员

我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。 2020年全球半导体设备市场达到712亿美元，其中大陆市场为187亿美元，占比达26%，成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%，远高于全球的19%，是全球市场增长的主要动力。全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比66%）、诞生了应用材料、ASML、泛林半导体等巨头。这些龙头企业收入体量大、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。

2019年，我国半导体设备国产化率约为18.8%，技术难度最高的集成电路设备国产化率仅为8%。国产替代迫在眉睫。目前，我国企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、检测设备等领域正奋力追赶并取得了一定的成绩。摩尔定律指出，当价格不变时，集成电路上可接纳的元器件数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律推动集成电路线宽的缩小，目前国际一流代工厂台积电已经量产5nm芯片，并在积极研发3nm和2nm制程；国内制程最先进的中芯国际目前能实现14nm芯片量产，7nm工艺处于试产阶段。存储器由2D向3D发展带来设备增量。2D存储器件线宽接近物理极限，通过增加堆叠层数提高集成度的3D NAND逐渐成为主流工艺路线。3D 结构的形成要求在氧化硅和氮化硅叠层结构上刻蚀 40：1 到 60：1的极深孔或沟槽。这大大增加了刻蚀和清洗工艺步骤，带动相关设备增量需求。

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