半导体设备行业报告：硅片生长设备、晶圆制造设备、封装测试设备、芯片制造各工艺步骤（53页）

行业报告下载 2021年09月19日 07:23 管理员

半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备，后道工艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅片生长设备等。根据 SEM I 数据， 2006-2020 年，晶圆制造设备整体规模及占比稳步提升，规模从 287.4 亿美元提升至 586.7 亿美元，占比从 71.0%提升至 82.4%，是半导体设备行业最核心的一环；封装设备保持基本稳定，从 24.6 亿美元提升至 38.8 亿美元，占比从 6.08%下降至 5.5%；测试设备先降后升，从 2006 年的 64.2 亿美元降至 2013 年的 27.2 亿美元低点之后，到 2020 年又提升至 60.2 亿美元，占比则从 15.9%下降至 8.5%。展望未来，受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 需求拉动，头部晶圆厂为应对各种芯片缺货不断扩充产能，厂商纷纷扩大投资，带动了大量半导体设备的采购需求，根据 SEM I 预测，全球半导体设备市场规模 2021 年将达到 953 亿美元，同比增长 33.9%；2022 年将达到 1013 亿美元，同比增长 6.3%。根据 VLSI Research 数据，2020 年全球半导体设备厂商 Top15 排名中，美国应用材料营收 163.7 亿美元，占比 17.7%，排名第一；荷兰阿斯麦营收 154.0 亿美元，占比 16.7% ，排名第二；美国泛林半导体营收 119.3 亿美元，占比 12.9%，排名第三。

行业 Top5 厂商合计占比 65.5%，Top10 厂商合计占比 76.6%，Top15 厂商合计占比 82.6%，集中度较高。全球 Top15 厂商中，美国有 4 家，分别是应用材料、泛林半导体、科磊和泰瑞达，合计占比 38.9%；荷兰有 2 家，分别是阿斯麦和先域，合计占比 18.3%；日本有 7 家，分别是东京电子、爱德万、斯科半导体、日立高科、国际电气、尼康和大福，合计占比 23.2%；韩国 1 家，为细美事，占比 1.1%；新加坡 1 家，为 ASM 太平洋科技，占比 1.1%。Top15 厂商中，美国、日本和荷兰厂商在全球半导体设备领域合计占比 80.4%，在半导体设备行业地位举足轻重。2020 年中国大陆已经成为最大的半导体设备市场，但全球 Top15 设备商没有中国企业，中国半导体设备明显落后于美国、荷兰、日本等，国产化率整体不足 20%，相对较低，供给和需求严重不匹配，国产替代、自主可控需求迫切。目前，国内也涌现出了一批优秀本土企业，根据中国半导体行业协会数据，2019 年中国半导体设备五强企业分别为北方华创、中微公司、中电科电子装备集团、盛美股份以及拓荆科技。我们认为，随着未来企业研发不断投入、经验不断迭代升级、同时 Foundry 厂加速认证和导入本土设备商，行业景气度不断攀升，国内半导体设备商将迎来快速发展期。

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