IC载板行业报告：ABF载板、BT载板（31页）

行业报告下载 2021年08月31日 09:01 管理员

从产业链上下游看，IC 载板上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS 等各类具体芯片应用。在 IC 封装的上游材料中，IC 载板占到成本的 30%，而基板又占 IC 载板成本的 3 成以上，因此基板为 IC 载板最大的成本端。具体来看，基板主要可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质基板应用最为广泛。BT 载板即基材为 BT 树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发，具备高玻璃化温度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片与 LED 芯片。 ✓ ABF 载板即基材为 ABF（味之素堆积膜）的载板，其基材由味之素公司研发，且垄断材料来源，该材料由 Intel 首先主导用作载板基材。

ABF 载板可以做到更小的线宽线距、更细的线路，因此适合高脚数、高传输的封装设计，下游主要为 CPU、GPU、 FPGA、ASIC 等高性能计算（HPC）芯片。 MIS 载板的基材不同于 BF 与 ABF 这两类传统有机基材，其包含一层或多层通过电镀铜互连的预包封结构。这种包封结构有两大优势：第一，铜布线为嵌入式，因此可以做到更细的布线；第二，包封材料作为绝缘材料，具备更好的吸潮性。MIS 载板因为更为优越的布线能力、散热性能以及更小的外形，常用于替代传统 QFN 以及引线框架封装，主要下游包括模拟芯片、功率 IC 以及数字货币、服务器芯片等。从具体的封装形式来看，BT 载板主要应用于 PBGA、WBCSP、FCCSP 封装，ABF 载板多应用于 FC-BGA 封装，MIS 载板的应用领域主要是介于标准 QFN 封装和简单的双层基板两者之间的封装。最初，BT 载板是包括 CSP 封装在内，各种类型 BGA 封装（CSP 封装是一种特殊的 BGA 封装）的首选。而 1996 年，英特尔公司与味之素公司联合研发了 ABF 材料，该材料能够实现载板更小的线宽线距与更多的 I/O 数量，降低组件互联损耗与电感，提升处理器芯片高速运行时的稳定性，由于运算芯片多采用 FC-BGA 封装形式，因此 ABF 载板也就成为了 FC-BGA 封装的主要选择。

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