EDA行业报告报告：海外巨头的成功之路与国内厂商的破局之道（58页）

行业报告下载 2022年01月14日 07:29 管理员

集成电路制造类 EDA 工具：主要指晶圆厂（包括晶圆代工厂、IDM 的制造部门等）在工艺平台开发阶段和晶圆生产阶段使用的，用于支撑其完成半导体器件/制造工艺开发、器件建模和 PDK、集成电路制造等环节的 EDA 工具。该等工具能够帮助晶圆厂完成半导体器件和制造工艺的设计，建立半导体器件的模型并通过 PDK 或建立 IP 和标准单元库等方式提供给集成电路设计企业，并在后续根据物理实现后的设计文件完成制造时，优化制造流程，提高量产良率。集成电路设计类 EDA 工具：根据集成电路处理的信号不同，可分为数字集成电路设计类 EDA 工具（数字 EDA 工具）和模拟集成电路设计类 EDA 工具（模拟 EDA 工具）。电学中，将连续变化的电压、电流等物理量称为模拟信号，而离散变化的电压、电流则称为数字信号。由于处理上述两类不同信号的集成电路在形态、功能、设计流程及设计方法学等方面上差异较大，因此可按照模拟电路和数字电路各自在设计时所使用的 EDA 工具产品进行分类。

产业链上游为支撑层，主要包括技术服务商、软件供应商、材料及设备供应商等。其中，技术服务商针对集成电路设计、生产、测试、封装及技术研发等环节提供各类模块化/专业化技术服务；软件供应商主要从事设计工具开发、销售和服务；材料及设备供应商提供集成电路设计和制造全过程所需的硅片、光刻胶、掩模版等原材料，以及硅片制造、晶圆制造、封测等专用设备。产业链中游为制造层，主要包括集成电路设计、生产、封装和测试企业。其中，集成电路设计企业通过对集成电路系统、逻辑、电路和性能的研究设计，最终转化为物理设计版图；集成电路生产企业负责晶圆生产，利用设计版图制作光掩模版，并以多次光刻的方法将电路图形呈现于晶圆上，最终在晶圆表面/内部形成立体电路；集成电路封装企业主要将加工完成的晶圆，进行切割、封塑和包装，以保护管芯并最终形成芯片产品；集成电路测试企业主要对芯片的可靠性、稳定性等进行检测。产业链下游包括各应用领域的系统厂商或制造商。该等企业最终将各类芯片成品集成于自身产品（如工业产品、消费电子产品、计算机相关产品、通信及周边产品）中并投入市场。

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