模拟芯片行业报告：AIoT、汽车“三化”驱动行业成长（31页）

行业报告下载 2022年06月06日 07:49 管理员

集成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看，半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据， 2020 年全球半导体市场规模为 4,404 亿美元，其中集成电路市场规模为 3,612 亿美元，占比超过 80%，是半导体的主要组成部分；光学光电子、分立器件和传感器占比分别为 9.17%、5.40%和 3.41%。按照集成电路功能的不同，集成电路又可进一步细分为四种类型：逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片，2020 年分别占集成电路市场规模的 32.78%、32.52%、19.29%和 15.41%。根据处理信号类型的不同，集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型的不同，集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类，其中数字集成电路用来对离散的数字信号进行算数和逻辑运算，包括逻辑芯片、存储芯片和微处理器，是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统；

模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。模拟芯片不追求先进制程，更注重稳定和成本。与模拟芯片相比，数字芯片更注重指令周期与功耗效率，制程迭代速度快，目前最先进量产制程已发展至 3nm；模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能，追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性，其性能并不随着线宽的缩小而线性提升，因此模拟芯片不追逐先进制程，相比数字芯片更注重稳定和成本。目前，模拟芯片产能主要在 8 寸晶圆，制程大多集中在 28nm 以下。制作工艺：模拟芯片采用的工艺种类较多。相较于数字 IC 多采用 CMOS 工艺，模拟 IC 工艺种类较多，工艺类别有 Bipolar、BiCMOS、CMOS、CD、BCD 等工艺，在高频领域 BiCMOS 等工艺能与 SiGe 和 GaAS 工艺结合；在功率领域，BCD、绝缘硅（SOI）等工艺也有良好的表现。相比数字芯片，模拟芯片的特殊工艺需要晶圆代工厂紧密配合，也需要设计者加以熟悉，而数字 IC 设计者基本上不用考虑工艺问题。

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