存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 33 电子行业报告
通信模组:物联终端核心部件,负责接入网络与数据传输。通信模组是物联网智能终端的核 心部件,是智能终端与物联网之间的连接纽带,肩负着智能终端接入网络的重要使命,在物 联网产业架构中处于感知层和网络层中间,负责智能终端和网络层之间的数据传输,感知层 采集的海量数据均需通过无线通信模组汇聚到网络层,进而通过云端对设备进行有效控制, 通信模组决定了设备能否应对复杂的应用环境从而确保通信质量的稳定性和可靠性。逻辑结构:是集成基带芯片、存储器和功放器件的基本电路,提供标准化接口功能模块。通 信模组是将基带、射频、电源、存储等芯片与阻容感等电子元器件集成在一起,并配以特定 的封装形式和软件设计,以满足不同应用场景下物联网智能终端设备的联网需求。模组厂商 从上游采购芯片等原材料,经过软硬件设计、测试、认证、生产及销售等环节流入下游终端 环节,进而推动物联网技术的发展及其应用。下游应用:涵盖公共服务、行业服务、个人与家庭服务等多个领域。物联网在万物互联的大 趋势下扮演着重要角色,其中通信模组是获取“物”、大数据最关键、最核心的基础通信单元, 是新基建领域的核心通信器件,正加速渗透至各层面与各领域。随着物联网加速向各行业渗 透,行业的信息化和联网水平不断提升,产业互联网连接数占比将提速。
据 GSMA 预测,至 2025 年产业物联网连接数占比将达到 61.2%。智慧工业、智慧交通、智慧健康、智慧能源等 领域有望成为产业物联网连接数增长最快的领域。通信模组既承担数据接口功能,还可以集 成客户所需的融合感知、前端数据的处理和分析以及数据的接入和传输等复合性功能,有利 于降低产品成本,帮助下游厂商快速拓展下游应用领域方案。5G 构筑物联网基础设施,步入万物互联时代。移动通信技术十年一周期,历经了第一代移动 通信技术(1G)到第四代移动通信技术(4G)迭代演进发展历程,目前第五代移动通信技术 (5G)快速发展,全球各国正积极建设。ITU 提出 5G 的三大应用场景 eMBB(增强移动宽 带)、mMTC(海量物联)、uRLLC(高可靠超低延时通信),5G 具有高速率、低时延、低功 耗、广覆盖、高容量等多方面优势,具备更加强大的通讯和带宽能力,能够满足物联网应用 高速稳定、覆盖面广等需求,同时 5G 提供了更加稳定、高效的信息传输通道,以信息传输 为核心的网络体系,将演变成为集感知、传输、连接、计算、处理、交换融为一体的数字基 础设施,具有高速泛在、智能敏捷、集约高效和安全可信等特点。5G 网络的建成标志着完整 的物联网基础被构建,实现人联网到物联网,大量的垂直行业应用场景应运而生。

标签: 电子行业报告
相关文章
存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 33 电子行业报告
上游原片存在技术壁垒:玻璃基板原片的配方涉及高纯度石英砂、氧化硼等,玻璃基板原片的核心基材包括硼硅酸盐玻璃、无碱玻璃与石 英玻璃三大类,其化学成分以二...
2026-07-29 32 电子行业报告
电容是算力系统的"电 RAM",这一比喻正在从叙事走向工程现实。我们在电容系列第一篇(5 月 16 日)即提出 "电容是...
2026-07-29 27 电子行业报告
覆铜板涨价是本轮 AI PCB 上游通胀的第一波,且不仅在持续、更在加速。全球刚性覆铜板龙 头建滔积层板 2026 年以来已五度提价:3 月 10 日...
2026-07-28 32 电子行业报告
全球 AMHS 市场呈现出高度集中的双寡头垄断格局,行业先发优势与系统壁垒极高。根据 Gartner 数据,2025 年日本大福集团与村田机械合计占据...
2026-07-23 28 电子行业报告
2026年在政策推动、经济结构优化、社会变迁和技术创新四重因素驱动下,行业正从规模扩张转向结构优化,以多筒/迷你洗 衣机等创新品类为增长引擎,迈向精细...
2026-07-23 27 电子行业报告
最新留言