电子行业深度报告：半导体制造（36页）

行业报告下载 2022年10月01日 08:36 管理员

全球半导体产能向大陆转移。回顾历史，全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移，近几年正大规模向大陆转移。除了外资品牌加速在大陆扩产外，内资半导体厂同样在扩建产能。中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、积塔半导体等企业均在扩建产能。我国集成电路自给率低，连年逆差。根据IC Insight数据，2020年我国集成电路供给量约为227亿美元，需求量为1430亿美元，自给率仅为15.9%，集成电路缺口巨大。从进出口来看，2021年我国集成电路进口4326亿美元，出口1538亿美元，贸易逆差高达2788亿美元。晶圆代工持续景气：根据IC insight的预测，在芯片市场景气周期的背景下，2022年全球芯片代工产业市场规模有望达到1320亿美金，同比增长14%。晶圆代工技术迭代快，马太效应明显：晶圆代工是典型的寡头垄断型行业，技术、人才、资本缺一不可。2022Q1全球市场前五的晶圆代工市占率达88.3%，全球晶圆代工市场份额绝大部分被我国台湾地区的台积电所占据，中芯国际中国大陆领先。从企业来看， 2022Q1台积电以53.6%的市场占有率一马当先，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际、华虹半导体分别暂列第五、第六。生产制造是制约国内集成电路产业发展的最大短板,国产半导体振兴之路道阻且长：目前芯片制造的先进制程竞争主要剩下台积电和三星两家。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商在先进制程工艺上的投资低于预期回报而放弃竞争，以此扩大市场份额、形成壁垒。

从各制程营收占比来看，2021年时台积电5nm/7nm营收占比已经达到50%， 28nm及以下制程营收占比达到75%, 而2021年中国大陆厂商中芯国际披露的28nm及以下制程营收占比仍不到20%。从制程端来看，大陆企业与台积电等有2~3技术代的差距。全球半导体制造设备总销售额将创新高。据SEMI 《 2022 年中半导体设备预测报告》预测，2022 全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1175 亿美元，同比增14.7%，到2023 年将再创新高达1208 亿美元。晶圆制造设备预计将在2022年增长15.4%，首次达到 1010亿美元的里程碑，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。中国大陆第二次成为全球半导体设备第一大市场。区域分布上，2021年中国连续第四年增长，销售额增长58%，达到296亿美元，第二次成为半导体设备的最大市场。中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲分别占比29%、24%、24%、8%、8%、3%。晶圆加工设备是核心。半导体设备分为晶圆加工设备、检测设备、封装设备和其他设备。其中晶圆加工设备是主要设备，占全部设备比重超过80%。半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，具备非常高的技术门槛。晶圆加工设备中，光刻机、干法刻蚀机、薄膜沉积设备、质量检测设备技术难度最高。  先进制程设备占比快速提升。Gartner预计，2024年7nm及以下制程设备将占全球晶圆加工设备出货量的38%，远超过2020年的27%。与此同时，成熟制程仍有稳定需求，45nm及以上制程设备始终占新增设备的30%以上。

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