汽车半导体行业报告：电动智能化叠加国产化（15页）

行业报告下载 2022年11月09日 07:11 管理员

新能源汽车渗透率快速提升，高级别智能驾驶开始落地。新能源汽车市场快速发展，根据 IEA 数据，2021 年全球的电动汽车和混合动力汽车的总销量达近 660 万辆，同比翻番。而国内新能源汽车市场，根据中汽协数据，2021年国内新能源汽车销量超过350万辆，同比增长157.8%。芯片是汽车智能化的核心，自动驾驶的实现有赖于各种车载传感器对周围信息的感知获取和处理器、AI 芯片的实时分析运算处理，高级别自动驾驶对芯片算力需求也将更高，半导体价值量也随之提升。汽车的电动化、智能化升级，以及新势力等车企的发展，将推动汽车半导体市场的增长，给国内半导体企业带来进入汽车市场的机遇。汽车电动化、智能化拉动单车芯片用量成倍增长，市场空间有望超千亿颗。与传统燃油车相比，新能源车电池、电机、电控取代燃油车的油箱、发动机、变速箱，通过逆变器将直流电转换成交流电驱动电机。电动车动力的产生和传输过程中需要频繁实现供电电压和交直流的转换，并且由于续航里程的要求，电动车对电能管理的需求也更加精细，因此，功率半导体用量大幅增加。

根据 SA 数据，电动车单车芯片用量为燃油车的 2 倍，价值量有望达到 950 美金。另一方面，汽车智能化升级下，芯片算力需求不断提升，因此对于处理器、存储器、传感器及相关芯片需求也大幅提升。传统燃油汽车搭载的芯片数量约在 500-600 颗左右，新能源汽车搭载芯片数量预计为传统燃油车的 2 倍，而智能化汽车所需芯片数量有望达到传统汽车的 8-10 倍。以特斯拉 Model Y 为例，其搭载的芯片数量约为 3500 颗。据此测算，预计到 2030 年全球汽车芯片的年需求量有望超过千亿颗。从市场规模看，2021 年全球汽车半导体市场规模约 500 亿美元，根据 SA 预测，预计到 2027 年全球汽车半导体市场规模将接近千亿美元。2021 年国内汽车半导体市场规模约 1000 亿元，到 2027 年将超 2000 亿元。汽车芯片工艺制程以成熟制程居多。汽车芯片广泛应用于汽车的动力域、车身域、自动驾驶域、座舱域和底盘域，芯片类型涉及域控类芯片、MCU、存储类芯片、联接类芯片、模拟类芯片、功率类芯片和传感器等。从细分市场看，市场规模增大的为模拟分立类芯片，其次为汽车 MCU 芯片，市场规模增速最快的有联接类芯片、汽车 MCU 芯片等。从工艺制程看，除自动驾驶、座舱芯片外，汽车芯片工艺制程以 28nm 及以上成熟制程的占比居多。

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