半导体配套治理行业报告：泛半导体废气治理、半导体臭氧单元（25页）

行业报告下载 2023年05月26日 07:35 管理员

洁净室具备技术&客户认证壁垒。洁净等级可分为 9 级，半导体产业要求最高。半导体集成电路的核心区域洁净等级要求在 ISO3 级-ISO4 级；其他电子产品如液晶显示屏、光导纤维、光伏和微机电等则根据细分产品不同需求在 ISO4 级-ISO8 级；医疗医药行业要求在在 ISO4 级-ISO8 级；仪器仪表、精细化工行业要求在 ISO5 级-ISO6 级。洁净室与生产过程结合紧密，下游客户对生产稳定性十分注重，提高了合格供应商的进入门槛和供应商更换风险，客户认证层面的高壁垒彰显价值。半导体废气组分复杂技术要求更高，客户认证壁垒彰显价值。与传统大气污染相比，《电子工业污染物排放标准》对电子工业相关大气污染物提出了更高的排放要求，体现在排放限值更严格&管控的污染物种类更多；同时，工艺废气治理系统和下游客户生产过程结合更为紧密，出于生产稳定性的考虑，客户认证层面的高壁垒彰显价值。半导体用臭氧发生器技术要求更高。臭氧发生器传统用途为生活&工业污水处理、烟气治理。随着臭氧产品性能提升，臭氧发生器下游应用持续扩张，进入半导体清洗领域。

半导体用臭氧发生器对于臭氧的浓度、清洁度、自动化程度、稳定性都提出了远高于传统领域用臭氧发生器的要求，技术壁垒更高。半导体技术迭代，催发特气行业要求提升。伴随下游芯片制造技术的发展，对于气体的杂质过滤、质量稳定等要求也有更为严格的标准，如 10nm 以下的先进制程芯片所用气体需要达到 6N 级(99.9999%)甚至更高纯度；逻辑芯片从 28nm 到 7nm，产品的金属杂质须下降 100 倍，污染粒子的体积须缩小 4 倍。而气体纯度每提升一个 N 级别，粒子、金属杂质含量每降低一个数量级，都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。特气的杂质会导致半导体芯片中的致命缺陷，则会严重影响芯片良率从而降低芯片产量。因此，特种气体供应商必须在制造阶段、交付阶段、气体传输系统和工艺室中减少杂质含量。除了对气体供应商的技术与工艺水平具备高要求，新兴行业客户通常需要定制化、一站式服务，倾向于多品种、小批量、高频次运送的气体，也考验着气体供应商如产品种类多样化、物流配送能力、需求快速响应的经营能力。

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