电子锡焊料产品应用广泛,下游以电子制造为主。微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。产业链上 游主要是有色金属冶炼行业、化工行业;下游应用领域广泛...
2026-07-25 33 化工行业报告
按照应用领域的不同,工业气体可以分为大宗气体和特种气体。大宗气体是指纯度要 求低于 5N,产销量较大的工业气体。特种气体广泛用于电子、电力、石油化工、采矿等领 域,对纯度、品种、性质有特殊要求,产品数量多但单一产品用量较小。 电子气体指的是专门用于电子半导体领域的一类工业气体,可分为电子大宗气体、电 子特种气体等。 (1)电子大宗气体:指运用于半导体制造中耗量较大的气体,如氧气、氮气、氩气、 氢气、氦气和二氧化碳等,主要用于环境气、保护气与载体,一般采用现场制气生产模式。 (2)电子特种气体:是指应用于电子行业的气体,其质量直接影响电子器件的成品率 和性能。目前半导体行业各个环节使用的特种气体有 114 种,常用的有 44 种。
主要包含有 三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气等,一般采用液态与瓶装气体生产模式。电子气体按照制造工序不同可分为外延晶体生长气、热氧化气、外延气、掺杂气、扩 散气、化学气相沉积气(CVD)、喷射气、离子注入气、等离子蚀刻气、载气/吹洗气、光 刻气、退火气、焊接气、烧结气和平衡气等。按照气体所含化学成分,电子特气可分为含氟气体、含硅气体、含硼气体、含锗气体、 氢化物气体等。其中含氟特气约占全球电子特气市场的 30%左右,主要用作清洗剂、蚀刻 剂、掺杂剂及成膜材料等。北美半导体协会数据显示,芯片制造成本中电子气体(含电子大宗气体与电子特气) 占比约为 14%,是半导体制造的第二大耗材。其中,硅片材料、电子气体、掩模板、光刻 胶占比分别为 31%、14%、14%、6%。

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