封测产业链研究报告：先进封装（40页）

行业报告下载 2023年09月25日 07:43 管理员

集成电路封测市场规模逐年增长。根据 Yole 及集微咨询的统计数据，2022 年全球封测市场规模为 815.0 亿美元，同比增长 4.9%，预计到 2026 年市场规模有望达 961.0 亿美元， 2022 年-2026 年 CAGR 为 4.2%。中国大陆作为封测产业的三大市场之一，市场规模呈增长趋势。据中国半导体行业协会以及集微咨询数据，2022 年中国大陆封测市场规模为 2995.0 亿元，预计到 2026 年市场规模有望达 3248.4 亿元。先进封装市场规模及占比持续提升，中国大陆先进封装占比有望不断提高。据 Yole 及集微咨询数据，2022 年全球先进封装市场规模为 378.0 亿美元，到 2026 年全球先进封装市场规模达 482.0 亿美元，2022 年-2026 年全球先进封装市场规模 CAGR 为 6.3%，先进封装占比有望突破 50%。中国大陆的先进封装市场规模有望快速成长，据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据，2020年中国大陆先进封装市场规模为903亿元，市场占比仅为36%，预计 2023 年中国先进封装市场规模预计达 1330 亿元，2020-2023 年 4 年的复合增长率约为 13.8%。

但是，目前国内先进封装市场占比仅为 39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距，有较大提升潜力。先进封装市场以倒装工艺为主，未来 3D 先进封装技术占比将进一步提升。根据 Yole 及集微咨询数据，倒装（FC）封装技术是目前市场份额最大的板块，2022 年全球倒装封装技术市场规模为 290.9 亿美元，占比达 76.7%，到 2026 年其市场规模有望增加至 340.32 亿美元。其他高阶的封装形式（如 Fan-Out、3D Stacked）占比将有所提升，其中 3D Stacked 技术市场规模增长速度最快，2019 年-2026 年期间的复合年增长率为 22.7%，预计 2026 年市场份额将达到 15.3%。TSV 工艺需要 DRIE、CVD、PVD、CMP 等设备，具体工艺流程如下：（1）通孔刻蚀，运用激光刻蚀、湿法刻蚀或深反应离子刻蚀技术在硅片上打孔；（2）在硅孔内形成绝缘层，防止通孔间漏电或串扰；（3）运用物理气相沉积等方法形成阻挡层和种子层；（4）运用电镀工艺在通孔内填充铜、钨、多晶硅等金属材料；（5）运用 CMP 工艺对晶圆片进行抛光减薄；（6）使用粘合剂、金属或氧化物实现多层硅芯片的堆叠和键合。

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