存储器行业研究报告：探析模组厂的成长路径（25页）

行业报告下载 2023年10月08日 07:59 管理员

原厂致力于服务核心行业头部客户。存储原厂凭借自身晶圆优势向下游存储产品领域渗透，因其竞争重心在于创新晶圆 IC 设计和提升制程，所以在产品应用领域，囿于产品化成本等要素限制，聚焦智能手机、个人电脑及服务器等具有大宗数据存储需求的行业头部客户。模组厂致力于满足各行客户需求，拓展应用场景。除原厂的核心目标市场外，存储器仍存在广泛的应用场景和市场需求，包括工业控制、汽车电子、物联网硬件等细分行业存储需求，以及主流应用市场中小客户的需求。为了满足细分行业客户需求，模组厂提供客制化服务，进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为存储产品，提升了存储器在各类应用场景的适用性，推动存储晶圆的产品化。在 NAND 市场中，存储原厂主要聚焦于自主品牌的企业级或数据中心级固态硬盘和嵌入式存储产品（占 Flash 市场 85%以上），并且逐步退出移动存储（存储卡/UFD 等）市场（约占 Flash 市场 10%）。

模组厂则主要从移动存储市场出发，提升自身产品竞争力，逐步凭借差异化竞争发展至固态硬盘及嵌入式存储领域。在 DRAM 内存市场中，存储原厂的 DRAM 的的市场规模有较大的浮动，但存储模组厂占据的市场规模整体较稳定（160-180 亿美元之间），且呈现上升趋势。未来，随着内存市场的各种细分下游不断发展，模组厂也将可能进入更广阔的市场。NAND flash 模组可分为：1）固态硬盘（应用于大容量存储场景）、2）嵌入式存储（应用于电子移动终端低功耗场景）、3）移动存储（U 盘、移动盘等，应用于便携式存储场景）。其内部组成包括：主控芯片，一方面合理调配数据在各个闪存颗粒的负荷，另一方面承担整体数据中转，连接闪存芯片和外部 SATA 接口。此外，主控还负责纠错、耗损平衡、坏块映射、读写缓存、垃圾回收以及加密等一系列功能算法。 NAND Flash 颗粒，起数据存储与读写作用，按照密度差异可以分为 SLC、 MLC、TLC、QLC、PLC，从前至后读写速度、存储稳定性、使用寿命依次递减，存储密度、价格性价比依次递增。

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