半导体行业报告：半导体设备及其核心组件、半导体零部件分类梳理及核心零部件详解（116页）

行业报告下载 2023年10月16日 07:55 管理员

从晶圆制造厂资本开支上看，根据Gartner统计数据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的70%-80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高。在设备投资中，芯片制造和封装测试投资额占比分别为78%-80%、18%-20% 。根据Gartner、Utmel数据显示，典型的集成电路制造产线设备投资中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、测试设备、清洗设备等投资额占比较高，是集成电路制造设备投资中的最主要部分。清洗设备：清洗设备能对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除颗粒、金属污染抛光残留物等杂质。

清洗分类：根据清洗介质的不同，清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗。湿法清洗采用特定的化学药液和去离子水，干法清洗指不使用化学溶剂的清洗技术。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短，构建清洗方案。湿法清洗设备：湿法清洗主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。其系统包括圆片传输系统、腔体模块等。离子注入机：离子注入设备是将掺杂剂材料射入晶圆表面的设备，该步骤的主要目的是形成PN结，PN 结是晶体管工作的基本结构。离子注入机系统：主要包含气体系统、电机系统、真空系统、控制系统和射线系统。

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