存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 27 电子行业报告
全球市场规模: 根据IDC数据,2022年,全球交换机市场规模为3080亿元,同比增长17.0%。预计2023年可达3220亿元,2027年可达3770亿元, 预测2022-2027年CAGR约为4.6%。 中国市场规模: 根据IDC数据,2022年中国交换机市场规模为591亿元,同比增长9.5%,占全球交换机市场规模的19.2%;预计2023年可达645 亿元;预计未来5年增速高于全球增速,稳定在7.0%-9.0%,据测算,2027年中国交换机市场规模为878亿元,占全球交换机市场 规模的23.3%。全球规模: 根据IDC数据,2022年全球园区企业交换机行业市场规模达到1640亿元, 同比增长14.9%,预计2027年达到1850亿元,2022-2027年CAGR约为 2.4%;
Dell’Oro数据表明由于园区交换机大量的积压释放,以及伴随更高的价 格推动,2023年Q1全球园区交换机销售额增长了40.0%,且增长趋势有 望延续。 国内规模: 2020至今我国园区交换机市场规模稳定上升,2022年中国园区企业交换 机行业市场规模达到264亿元,预计2027年达到335亿元,2022-2027年 CAGR约为4.9%。 分速率 全球市场:低速率的园区企业交换机市场规模预计会下降,高速率的园区 企业交换机市场规模预计稳健增长 。 其中10G速率的园区企业交换机市场 规模会从2022年的365亿元预计上升至2027年的537亿元,2022-2027年 CAGR约为8.0%,占据大部分市场。 国内市场:100Mb近几年的规模大幅下降,1000Mb速率交换机规模持续 上升,但预计未来市场规模会下降。

标签: 电子行业报告
相关文章
存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 27 电子行业报告
上游原片存在技术壁垒:玻璃基板原片的配方涉及高纯度石英砂、氧化硼等,玻璃基板原片的核心基材包括硼硅酸盐玻璃、无碱玻璃与石 英玻璃三大类,其化学成分以二...
2026-07-29 32 电子行业报告
电容是算力系统的"电 RAM",这一比喻正在从叙事走向工程现实。我们在电容系列第一篇(5 月 16 日)即提出 "电容是...
2026-07-29 27 电子行业报告
覆铜板涨价是本轮 AI PCB 上游通胀的第一波,且不仅在持续、更在加速。全球刚性覆铜板龙 头建滔积层板 2026 年以来已五度提价:3 月 10 日...
2026-07-28 31 电子行业报告
全球 AMHS 市场呈现出高度集中的双寡头垄断格局,行业先发优势与系统壁垒极高。根据 Gartner 数据,2025 年日本大福集团与村田机械合计占据...
2026-07-23 28 电子行业报告
2026年在政策推动、经济结构优化、社会变迁和技术创新四重因素驱动下,行业正从规模扩张转向结构优化,以多筒/迷你洗 衣机等创新品类为增长引擎,迈向精细...
2026-07-23 27 电子行业报告
最新留言