CMP抛光行业报告： CMP抛光液、CMP抛光垫（35页）

行业报告下载 2023年11月29日 15:43 管理员

CMP 抛光材料成本在晶圆制造材料成本中占比约为 7%。晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等，封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。根据华经产业研究院的数据，2019 年抛光材料占据晶圆制造材料的约 7%份额，测算占据整个半导体材料的比例约为 3.69%。抛光液和抛光液合计占比约 80%以上，为CMP 工艺核心耗材。根据 SEMI 数据，全球 CMP 材料成本占比中，抛光液用量最大，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33%，合计占比 82%，钻石碟占比9%，清洗液占比5%。抛光液是影响化学机械抛光质量和抛光效率的关键因素之一。一般通过测定材料去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）的方法来评价抛光液性能优良程度。抛光液的组分一般包括磨粒、氧化剂和其它添加剂，添加剂一般包括络合剂、螯合剂、缓蚀剂、表面活性剂，以及 pH 值调节剂等，通常根据被抛光材料的物理化学性质及对抛光性能的要求，来选择所需的成分配置抛光液。在各组分中，研磨粒子是最关键的原材料，占据生产成本的 60%左右。研磨颗粒本身并不是化学机械抛光液的核心技术，但对研磨颗粒的深刻了解和应用是核心技术的保证，根据国内 CMP 领先厂家安集科技招股说明书显示，2016-2018 年，研磨颗粒在其主要原材料采购金额中占比分别为 68%、62%、57%，远高于化工原料等原材料。抛光液作为抛光材料中占比最高，市场规模逐年稳步提升。根据 Cabot Microelectronics、TECHCET 和观研天下数据，全球CMP 抛光液 2016 年市场规模为 11 亿美元，2021 年为 18.9 亿美元，预计2026 年将达到 25.3 亿美元，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大，而钴抛光液和多晶硅抛光液则成为增长最快的抛光液品类。

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