半导体封测行业报告：先进封装（132页）

行业报告下载 2024年06月29日 07:18 管理员

半导体景气回暖渐进，封测环节有望充分受益。在需求端，据美国半导体产业协会（SIA）最新发布的报告指出，2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，同比增长16.3%，创2022年5月以来的最大增幅。与此同时，2023年11月，全球半导体行业销售额实现自2022年8月以来的首次同比转正，2023年11月至2024年2月，全球半导体销售额持续保持同比正增长，整体呈现出稳步上升的态势。在供给端，据SEMI数据，一方面，到2024年，全球芯片产能将增长6.4%，且中国将引领世界半导体生产量的增长；另一方面，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长。由此可见，半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号。其中，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。随着AI、HPC等高算力需求日新月异，作为算力载体的高性能芯片的需求也随之水涨船高。然而，先进制程的进阶之路已困难重重，一方面，摩尔定律迭代进度的放缓使芯片性能增长的边际成本急剧上升；另一方面，受限于光刻机瓶颈，前段制程的微缩也愈发困难。在此背景下，先进封装因能提升芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛，并增强功能搭配的灵活性，故而已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。

相较传统封装，先进封装主要通过Bump、RDL、Wafer、TSV等工艺及技术，实现电气延伸、提高单位体积性能等作用，助力芯片集成度和效能的进一步提升。目前，主流的先进封装方案包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及系统级封装等，整体向连接密集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且 2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。乘AI时代之风，Chiplet带来全新产业机遇。Chiplet既是先进封装技术的重要应用，亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一。Chiplet适配AI 时代的发展需求，通过“解构—重构—复用”来大幅降低芯片的设计与制造成本，并实现异构重组。目前，Chiplet主要通过MCM、InFO、 CoWoS、EMIB等多项封装技术实现，这些先进封装技术横跨2D至3D等多个级别。当前，Chiplet由台积电、英特尔、三星等全球半导体龙头厂商主导，而AMD、Intel、苹果等海外大厂也已在自己的高性能运算芯片中广泛应用Chiplet技术，同时国内厂商亦加速推出Chiplet相关产品，以助力国内芯片产业升级。展望未来，随着Chiplet互连标准（UCle）联盟的逐步完善，Chiplet版图将持续深化，前景可期。

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