刻蚀设备行业报告（82页）

行业报告下载 2024年10月30日 08:25 管理员

根据SEMI数据，2024H1全球半导体设备销售额为532亿美元；其中，中国大陆半导体设备销售额为247亿美元，占比达46.43%，创历史新高，连续五年成为全球最大半导体设备市场。相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高，涉及工艺更繁杂，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、化学机械平坦等工艺，因此所需设备价值量更高、种类更多。SEMI数据显示，2023年晶圆制造设备市场规模约占半导体设备总市场规模的90%。刻蚀工艺用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。随着集成电路线宽的持续减小和3D集成电路的发展，刻蚀设备已跃居集成电路采购额最大的设备类型。 2023年刻蚀设备市场规模约210.44亿美元，占晶圆制造设备总市场规模的22%。根据芯思想研究院调研，截止2023年12月20日，中国大陆12 英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。建成12英寸晶圆厂45座，在建24座，规划兴建或改造13座，全部产能合计420万片；建成8英寸晶圆厂34座，在建5座，规划兴建或改造11座，全部产能合计220万片。以中芯国际8寸/12寸产线为例，单条产线约有10%的设备为刻蚀设备。

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