光刻机行业报告（21页）

行业报告下载 2024年10月31日 07:06 管理员

2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。2022年起美日荷陆续发布对华设备出口管制措施，半导体设备国产化迫在眉睫，而大陆晶圆厂有望逆势扩张带动设备资本开支。光刻机是半导体设备明珠，上游零部件供应复杂且品类广泛光刻机是半导体制造中最核心的设备，光刻机的性能直接决定晶圆产线的制程节点和产能上限。光刻机的基本结构由激光器、照明光学模组、物镜、晶圆传输模组、晶圆扫描模组和扫描刻线模组等组成。我们认为光刻机的核心器件包括激光器、光学镜头和工作台等：1）激光器是光刻机的光源，决定了光刻机的套刻精度和工艺节点；2）光学镜头：保证光刻机光源可以精准成像在晶圆表面，伴随光刻机技术衍进，投影物镜结构愈加复杂、尺寸增加；3）工作台：2004年ASML将双工作台推广至TX系列光刻机，光刻机产能显著提升。光刻机市场阿斯麦一家独大，国产替代迫在眉睫 ASML在全球市场中一家独大，2023年ASML供给了全球92%的高端光刻机（ArF、ArFi、EUV）。2023年6月30日荷兰对华管制措施落地，2000i以上的光刻机型号限制出口。根据ASML公告，2024年H1对中国大陆设备销售收入为42.77亿欧元，占公司光刻机销售收入的49%，同比增长142%，凸显大陆晶圆厂对光刻机的需求旺盛。目前光刻机国产化率几乎为零，仅上海微电子有90nm工艺节点的DUV光刻机产品。

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