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2026-08-03 23 人工智能AI行业报告
AI行业报告：万物AI面临的十大待解难题（24页）
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2025年01月05日 08:17
管理员
先进封装：受AI芯片大面积需求带动，2.5D先进封装于2023至2024年供不应 求情况明显，据TrendForce预估，2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营 收将年增120%以上。工研院产业科技国际策略发展所预测，到2025年全球 先进封装市场规模比重将达到51%，首次超过传统封装，预计到2028年，先 进封装市场年复合增长率可达10.9%。 台积电董事长魏哲家在法人说明会上表示，客户对先进封装的需求远大于供 应，预计25年CoWoS产能将持续倍增。据Money DJ数据，台积电CoWoS月 产能预计24年将达到 3.5~4万片晶圆，明年将飙升至每月8万片。AI客户强劲 而紧迫的需求继续推动产能需求，随着更多设备的增加，台积电的 CoWoS 产能仍可能大幅扩张，到 2026 年可能达到每月 1.4~1.5万片晶圆。
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