晶圆代工行业报告（34页）

行业报告下载 2025年01月19日 07:05 管理员

在AI、5G、物联网等趋势的引领下，集成电路行业蓬勃发展，晶圆代工市场也随之持续增长。根据TechInsights数据，2021-2028年，全球晶圆代工市场规模预计从1115亿美元增长到2199亿美元，年复合增长率10.19%。晶圆代工重资产、长周期、高壁垒，行业参与者较少，寡头垄断格局明显。晶圆代工属于典型的技术、资本、人才密集型产业，门槛高，头部效应显著。台积电是全球晶圆代工行业引领者，根据TrendForce数据，2024Q2市占率62.3%，稳居行业第一；三星Foundry紧随其后，市占率11.5%，位居第二；行业TOP5市占率合计达到89.7%，呈现明显的寡头垄断格局。

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