HBM行业深度报告：工艺篇（43页）

行业报告下载 2025年02月03日 06:06 管理员

HBM适用于高性能计算领域。在各类DRAM产品中，DDR主要用于消费电子、服务器、PC等领域，LPDDR主要用于移动设备、手机及汽车领域，GDDR主要用于图像处理GPU，HBM主要用于数据中心、 AI计算加速卡、高端专业显卡等高性能计算领域，具备显著优势。高速高带宽：HBM2E和HBM3的单引脚最大I/O速度低于GDDR5存储器，但HBM的堆栈方式可通过更多I/O数量提供远高于GDDR5存储器的总带宽。可扩展更大容量：HBM通过多层堆叠DRAM芯片，可实现更大的存储容量，此外通过SiP集成多个HBM叠层DRAM芯片，进而实现更大的内存容量。更低功耗：HBM采用TSV和微凸块技术，DRAM裸片与处理器间实现较短的信号传输路径、较低的单引脚I/O速度和I/O电压，进而具备更好的内存功耗能效特性。更小体积：HBM将原本在PCB板上的DDR内存颗粒和CPU芯片全部集成到SiP中，因此具备空间节约优势，根据《高带宽存储器的技术演进和测试挑战》（陈煜海等，2023），相比GDDR5存储器， HBM2节约94%的芯片面积。

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