电子行业深度报告：AI新范式，云厂商引领+内需为王（44页）

行业报告下载 2025年02月09日 07:44 管理员

Scaling Law 2.0，CSP 的私域数据成为关键。过去大模型的发展符合 Scaling Law，然而当下公有数据逐步达到瓶颈，私域高精度数据或成为 Scaling Law 2.0 的核心要素。Open AI 前首席科学家 Ilya 在公开演讲中提到，由于“我们已经达到了数据的峰值”，当前 AI 模型的预训练方式可能走向终结。想要在特定领域训练出垂直化的“专家大模型”，数据的精度、准确度等指标更为重要，私域数据、人工标注的数据可能成为下一阶段大模型发展过程中的核心竞争力，掌握私域数据的 CSP 厂商将在大模型厂商的下一轮竞赛中更具优势。 CSP 异军突起，百舸争流的算力竞争时代开启。当下 AI 大模型日益增长的算力需求对 CSP 厂商资本开支提出更高要求，考虑到成本优势以及更好的灵活性，CSP 自研加速卡将成为未来 AI 芯片增量最核心的来源，英伟达在加速卡领域的市占率有望逐步被 CSP 厂商替代。与此同时，CSP 自研算力也带来了算力产业链的全新变革，全新的 AEC、PCB、散热、电源产业链冉冉升起，CSP 合作伙伴将在算力的下一个环节中更为受益。端侧：豆包出圈，互联网巨头入局 AI 终端。AI 终端的发展经历了由云到端、由 ToB 到 ToC 的 5 个阶段，当前我们处于以字节豆包为代表的互联网巨头引领的第五阶段。早期 AI 终端更多是品牌厂商引领，而当前互联网巨头亲自下场开发硬件，有望在 AI 终端产业链中发挥更加重要的作用。我们看好 AI+智能终端的趋势，AI 将重构电子产业的成长，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手机、PC、AIOT、可穿戴设备、汽车电子，都有重估的潜力。

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