电子锡焊料产品应用广泛,下游以电子制造为主。微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。产业链上 游主要是有色金属冶炼行业、化工行业;下游应用领域广泛...
2026-07-25 33 化工行业报告
有机硅材料种类繁多,聚硅氧烷是主流化合物。有机硅指含有硅碳键(Si-C), 且至少有一个有机基团直接与硅原子相连的一大门类化合物,是工业硅下游中应 用最为广泛的化学品之一。从生产流程来看,有机硅的生产需要先由金属硅和一 氯甲烷合成一甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基一氯硅烷、三氯氢硅、苯基 氯硅烷等有机硅单体。占比最高、最常见的二甲单体经水解、裂解工序制得的环 体混合物即为有机硅中间体 DMC,通常 1 吨有机硅单体可生产制备约 0.5 吨中间 体。有机硅中间体 DMC 再进行深加工可生成各类有机硅化合物和终端产品,有机 硅化合物的种类繁多,包括聚硅氧烷、聚硅烷、聚碳硅烷、聚氮硅烷等,其中,聚 硅氧烷是有机硅化合物中最重要、应用最广的一类,约占有机硅材料总用量的 90% 以上。有机硅应用领域丰富,硅橡胶是重要下游产品。有机硅产业链由金属硅等原 材料、有机硅单体、有机硅中间体、下游深加工产品等环节组成。目前,全球有机 硅行业的发展具有以下游产品开发为中心带动上游单体合成的特点,呈现上游单 体集中生产、下游分散深加工的态势。有机硅下游产品主要可分为硅橡胶、硅油、 硅树脂、功能性硅烷等,其中硅橡胶消费量占比最大,可达到 60%以上,硅油次 之,占比近 30%。从终端应用领域来看,有机硅因其独特的结构,兼备无机材料 与有机材料的性能优势,在各行各业均有广泛应用,如建筑装饰、电子电器、电力 新能源、纺织制造、医疗护理、汽车交通、工业助剂等领域。

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