半导体键合设备行业报告：先进封装高密度互联推动键合技术发展（45页）

行业报告下载 2025年04月11日 07:06 管理员

受下游需求影响及我国设备商国产替代加速，2024年我国引线键合机进口市场空间约6.18亿美元，仍显著低于 2021年高峰期进口市场空间的15.9亿美元。进口引线键合机包括金铜线键合机和铝线键合机。其中铝线键合机数量占比约为10~15%，约3000-4000台，单台价值量约为25万美元，市场空间约为40-50亿元人民币；金铜线键合机数量占比约为85~90%，单台价值量较低，约为5-6万美元，市场空间约80亿元人民币左右。海外K&S（库力索法）、ASM为半导体键合机龙头，2021年CR2约80%。铝线键合机为K&S在2010年收购的美国公司OE业务，键合机本身也属于焊接，符合K&S的生产文化，2020年之前汽车电子、功率器件，尤其是汽车电子市场K&S市占率高达90%， K&S的Asterion和PowerFusion产品竞争力较强；2020年下半年以来浮现出了竞争对手，如ASMPT、奥特维等，K&S在逐步减少功率器件IGBT市场的投入，将重心逐步放至汽车电子。国外龙头单台售价25万美金/台（对应人民币约180万元），国产设备130万人民币左右。封装逐步朝着高速信号传输、堆叠、小型化、低成本、高可靠性、散热等方向发展。（1）高速信号运输：人工智能、5G等技术在提高芯片速度的同时还需要提升半导体封装技术，从而提高传输速度；（2）堆叠：过去一个封装外壳内仅包含一个芯片，而如今可采用多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）等技术，在一个封装外壳内堆叠多个芯片；（3）小型化：随着半导体产品逐渐被用于移动甚至可穿戴产品，小型化成为一项重要需求。

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