我国半导体产业链信用质量及其变化趋势浅析报告（31页）

行业报告下载 2025年05月18日 07:37 管理员

预计在今后较长时期内，国内半导体产业内企业或仍将需要保持很高的资本和研发投入强度以逐步实现追赶乃至超越。企业实现技术突破和长足发展需持续的资金支持。股权融资方面，2024 年以来，国内集成电路业股权融资金额同比下滑。2024 年 1-11 月全国共发生投融资事件 615 起（不包括拟收购、被收购、定增、挂牌上市），投融资金额 1,176.95 亿元，同比下降 2.85%。投资主要集中在产业链上游的半导体设备及产业链中游的芯片设计，近一半投资事件发生在标的企业 B 轮及/或 B 轮前融资。此外，受 2023 年下半年以来 IPO 政策阶段性收紧影响，2023 和 2024 年 IPO 上市的半导体企业1分别仅 25 家和 11 家，均较 2022 年的 45 家明显减少。与此同时，债券融资方面，从发债类型看，半导体企业大多选择偏权益、融资成本较低的可转债，个别为公司债、中期票据。2024 年半导体行业共发行 5 只债券，包括 3 只可转债和 2 只中期票据，金额合计 33.52 亿元。

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