存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 27 电子行业报告
高性能生成式 AI 小模型激增,从云到端 AI 部署门槛降低。随生成式 AI 的发展和计算量需求的 增长,AI 的规模化处理演变为云端和终端相结合的模式。混合 AI 架构中,可根据模型和查询需 求的复杂度等在云端和边缘终端之间分配协调,如模型大小、提示(prompt)和生成长度小于某 个限定值,并能够提供可接受的精确度,推理即可在终端侧进行;如任务更复杂,则模型可跨云 端和终端运行。目前,多个主流模型如 DeepSeek R1、Meta Llama、IBM Granite 和 Mistral Ministral 都推出了小模型版本,且面向特定任务的性能和基准测试都表现出色。大型基础模型 缩减为更小、更高效的版本,实现了更快的推理速度、更少的内存占用和更低的功耗,并能保持 较高的性能水平,从而使小模型适合在智能手机、PC 和汽车等终端上部署。云端大模型参数量 级可达上百亿至数千亿,端侧大模型参数量较小,主流端侧大模型参数量约为 10-20 亿不等。随 着高性能模型的参数量缩小,以及端侧处理能力的提升,端侧 AI 应用的规模有望进一步增长。 相较云端推理服务,端侧模型的即时性、隐私性高,且结合本地数据做更多定制化功能,同时为 用户/开发者降低成本,激励了软件和服务提供商的商用应用部署,开源模型也使更多厂商参与 生态建设,推动边缘 AI 创新。预计 2028 年中国端侧市场规模为 19071 亿元,2023-2028 年复合 增速为 58%。

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