存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 27 电子行业报告
据TrendForce预测,2025年全球AI服务器出货量年增速将达24.3%,预计占比有望提升至15%以上,预计26-27年全球AI服务器出货量有望分别年增17.2%/16.8%。据 TrendForce,北美大型CSP(Cloud Service Provider, 云服务提供商)目前仍是AI Server(服务器)市场需求扩张主力,加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力,需 求稳健。在北美CSP(云服务提供商)与OEM客户需求驱动下,预估2025年AI服务器出货量将维持双位数成长,TrendForce预测2025年全球AI服务器出货量年增24.3%,预 计25年AI服务器出货量占整体服务器比例有望进一步提升至15%以上。据TrendForce预计,2026-2027年全球AI服务器出货量将有望分别年增17.2%/16.8%。AI已成为云业务增长的核心驱动力,北美四大CSP(云服务提供商)均对AI投入保持坚定,据彭博一致预期数据,全球四大CSP(云服务提供商)25/26年预期资本开支合 计分别同比+52%/+19%。据TrendForce报道,1)Microsoft:2025年仍聚焦投资AI领域,AI Server布局方面,Microsoft主要采用NVIDIA的GPU AI方案,自研ASIC的进展 相对较慢,预估其2026年新一代Maia方案才会较明显放量。2)Meta:2025年因为新数据中心落成,对通用型Server的需求显著增加,多数Server采用AMD平台,也积极布 局AI Server基础设施,同步拓展自研ASIC AI,预估其MTIA芯片2026年出货量有机会达翻倍成长。3)Google:2025年受惠主权云项目以及东南亚新数据中心落成,显著提 升Server需求。此外,Google本是自研芯片布局比例较高的业者,其针对AI推理用的TPU v6e已于上半年逐步放量成为主流。4)AWS:自研芯片目前以Trainium v2为主力 平台,AWS已启动不同版本的Trainium v3开发,预计于2026年陆续量产。受惠于Trainium平台扩充与AI运算自研策略加速,预估2025年AWS自研ASIC出货量将达双倍成 长,为美系CSP(云服务提供商)最强。据彭博一致预期数据,全球四大CSP(云服务提供商)25/26年预期资本开支合计分别同比+52%/+19%达3294亿美元/3930亿美元。

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