存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 26 电子行业报告
碳化硅(SiC)成为驱动技术升级与效率革命的关键支撑。作为第三代宽禁带 半导体核心材料,凭借禁带宽度大、击穿电场高、热导率优、电子饱和 漂移速 度快等突出性能,正全面渗透新能源、AI、通信、AR 四大高增长产业 ,其应 用场景从功率器件延伸至散热材料、光学基底等领域,需求呈爆发式增 长,行 业即将进入高速发展期。 在新能源领域,SiC 是实现高效节能的核心器件,我们预计 2030 年,全球 “新能源车+充电桩+光储”对碳化硅衬底(6 吋当量,若非特殊说明,下同) 的需求量约 577 万片,CAGR~36.7%。新能源汽车领域,800V 高压 平台逐 步普及,2025 年渗透率已达 11.17%,SiC MOSFET 应用于主驱逆变器 、DCDC 转换器等核心部件,可使整车能耗降低 8%-10%。我们测算得,2030 年 全球新能源车领域 SiC 衬底需求达 432 万片,中国 328 万片。高压直 流充电 桩方面,政策推动下 2027 年将建成 10 万台大功率充电桩,SiC 凭借 耐高压 特性成为达标关键,2030 年全球 SiC 衬底需求 51 万片,中国 29 万 片。光储 领域,SiC 将提升光伏逆变器与储能变流器效率,2030 年全球碳化硅衬底需 求 94 万片,中国 30 万片。

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