覆铜板行业报告：高端铜箔及电子布需求加大（17页）

行业报告下载 2026年03月15日 08:20 管理员

AI 算力对铜箔提出更高要求，HVLP 需求有望进一步加大。信号在覆铜板传输过程中会产生“趋肤效应”，信号传输频率越高，越趋向于覆铜板表面即铜箔表面传导，若表面粗糙度（Rz）过大，则会导致传输路径变长，加剧信号损耗程度。因此覆铜板要实现更低的信号损耗、更好的信号完整性，需要搭载粗糙度更低的铜箔。HVLP 由于具有更低的表面粗糙度，如 HVLP4 的 Rz 仅为 0.5μm，能够更好地确保信号高频高速传输时的稳定与高效，目前已经成为 AI 覆铜板核心材料。据日本三井金属资料， AI 服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用 HVLP3/4 产品。而中国台湾厂商台燿科技推出 M9 产品 TU-953Q，Df 低至 0.00074，采用了 HVLP4 铜箔。随着 GPU、ASIC 阵营新一代计算平台加大对 M8.5+覆铜板材料的应用，HVLP4 需求有望进一步加大。

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