存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 26 电子行业报告
日系黑电:依靠垂直生产优势+彩色 CRT 技术革新登顶全球,平板时代战略失误逐步边缘化。1950s-1965 年起步期, 在通产省政策扶持下,企业从美国引进电视核心技术;初期以代工模式聚焦对美出口,后续凭借晶体管技术完成产品 升级,逐步掌握品牌与产品定义权。1965-1985 年崛起期,依托国内半导体产业协同,搭建高度整合的垂直生产体系; 通过工艺优化与成本管控抢占全球市场,1985 年行业全球市占率突破 50%,稳居全球龙头。1985 年广场协议后日元升 值叠加贸易壁垒加剧,叠加贸易壁垒强化,成本优势快速消退;平板时代技术路线误判,中韩企业快速赶超,核心面 板产能陆续易主、主流品牌接连收缩,全球份额持续萎缩,逐步脱离行业核心梯队。

标签: 电子行业报告
相关文章
存储芯片又称半导体存储器,是电子数字设备中用于存储和读取的重要部件。 半导体产品主要可以分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路等四大类。 其中存储芯...
2026-08-02 26 电子行业报告
上游原片存在技术壁垒:玻璃基板原片的配方涉及高纯度石英砂、氧化硼等,玻璃基板原片的核心基材包括硼硅酸盐玻璃、无碱玻璃与石 英玻璃三大类,其化学成分以二...
2026-07-29 31 电子行业报告
电容是算力系统的"电 RAM",这一比喻正在从叙事走向工程现实。我们在电容系列第一篇(5 月 16 日)即提出 "电容是...
2026-07-29 26 电子行业报告
覆铜板涨价是本轮 AI PCB 上游通胀的第一波,且不仅在持续、更在加速。全球刚性覆铜板龙 头建滔积层板 2026 年以来已五度提价:3 月 10 日...
2026-07-28 31 电子行业报告
全球 AMHS 市场呈现出高度集中的双寡头垄断格局,行业先发优势与系统壁垒极高。根据 Gartner 数据,2025 年日本大福集团与村田机械合计占据...
2026-07-23 27 电子行业报告
2026年在政策推动、经济结构优化、社会变迁和技术创新四重因素驱动下,行业正从规模扩张转向结构优化,以多筒/迷你洗 衣机等创新品类为增长引擎,迈向精细...
2026-07-23 26 电子行业报告
最新留言