MLCC行业深度报告：片式多层陶瓷电容（17页）

行业报告下载 2026年05月05日 07:01 管理员

MLCC下游应用领域广泛，国产替代空间巨大。MLCC具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个领域，目前朝向小型化、高容化趋势发展。从全球竞争格局来看，第一梯队以日本、韩国厂商为主，具备深厚的技术、产品、客户积累，以小尺寸、高容、高压的高附加值产品为主，聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域；第二、第三梯队分别以中国台湾和中国大陆厂商为主，大陆厂商技术水平相较于日系、韩系厂商仍有差距，以中大尺寸、低容产品为主，但近年通过技术突破推出多款小尺寸、高容量产品，并且进一步突破汽车、通信、工控、AI等领域。随着全球地缘环境渐趋复杂，国产终端厂商越来越重视零部件的自主可控，进一步加快扶持国产供应链，MLCC国产替代空间十分广阔。以2025年进口数量计算，若替代50%，MLCC国产替代规模将高达1.28万亿个。

MLCC行业深度报告：片式多层陶瓷电容（17页）-第1张图片