玻璃基板行业报告：封装破局，玻璃为基（15页）

行业报告下载 2026年05月18日 09:41 管理员

玻璃基板性能优异，有望拓展先进封装、CPO 及 6G 射频等应用领域。玻璃基板与传统有机载板相比具有多重优势，例如：1）热膨胀系数更接近硅芯片，可避免传统有机基板在大尺寸封装下的翘曲问题；2）具备优异的电气绝缘性能，能有效减少信号损耗和串扰，适合高频应用环境。从下游需求端看，我们认为未来基板可用于以下几个领域： 1）先进封装，如在台积电 CoPoS 方案中替代硅中介层，将先有的圆形面板替换为更大尺寸矩形玻璃面板，以 310× 310mm 方形面板为例，面积利用率可由 45%提升至 81%，未来扩展至 515×510mm 甚至 750×620mm 超大面板时，仍能保持同等利用率水平，单次产出相当于 12 英寸晶圆的 4-8 倍，可提升先进封装产能；2）CPO 光电共封装中替代硅集光电集成。受限于硅的高介电常数和损耗正切，在高频应用中会带来较大的损耗。此外，硅基的加工成本较高，并且晶圆级或面板级硅片极易受到翘曲和开裂风险。玻璃基板依托低介电损耗以及更接近硅的热膨胀系数，表现出了更好的热稳定性，提升电气性能，降低寄生效应；3）6G 射频领域，玻璃基板可以有效降低高频传输损耗、提升器件 Q 值。根据长电科技近期披露的 TGV 射频 IPD 工艺验证结果，其 3D 电感在 Q 值等关键指标上较同等电感值的平面结构提升接近 50%，整体性能优于传统硅基 IPD 技术路线。

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