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2026-08-02 26 电子行业报告
PCB行业研究报告：正在半导体化的PCB（15页）
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2026年06月19日 08:35
管理员
随着英伟达 Vera Rubin 平台向机柜级、托盘级系统协同演进，PCB 中板、无缆化互联及高速 低损耗材料的重要性同步提升。英伟达官方披露，Vera Rubin NVL72 采用 PCB midplane 支 持 cable-free 模块化托盘设计，并通过 NVLink 6 实现更高的机柜内互联带宽。在 224Gbps 单 通道速率成为下一代数据中心互联的重要方向后，以松下 MEGTRON9 为代表的超低损耗高 频高速覆铜板材料成为产业关注重点。为降低高速信号传输损耗，材料体系需围绕低 Dk/Df 进 行升级，典型方向包括低极性/超低介电树脂体系、石英布等低损耗增强材料、低轮廓铜箔，以 及硅基功能填料等。其中，石英布相较传统玻纤布具备更低介电损耗和更低热膨胀特性；低粗 糙度铜箔有助于降低高频传输损耗；球形硅微粉等填料可用于 Low Dk 覆铜板及 IC 载板，以 改善材料的 CTE、耐热性、可靠性和加工适配性。
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