封装基板行业报告：玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新（40页）

行业报告下载 2026年06月28日 07:32 管理员

高峰：2019—2022H2 全球基板短缺严重、供不应求，尤其是 FC-BGA 基板其样品交期达半年以上，部分终端公司甚至无法拿到基板样品；主要系服务器高端化、疫情下 PC 需求显著增长以及疫情不确定性下囤货潮的共同驱动，FC-BGA 基板需求量持续增长，进而挤占 BT 基板产能空间；供给端基板行业因过去十余年的低速增长缺乏大规模扩产准备，扩产无法迅速响应，最终形成了严重且全球性的供需错配与产能紧缺。低谷：22H2 开始全球基板进入阶段性衰退期、供过于求，根据《全球封装基板市场近况分析及展望》，23H1 基板行业下降显著，价格同比下降超 30%，基板企业的产能利用率普遍低于 70%，企业净利润率也大幅下降，降幅超 50%，主要系需求端由于宏观经济低迷、地缘政治冲突加剧以及消费电子需求疲软，导致半导体行业进入漫长的去库存周期，需求端整体不振；供给端在前几年景气度高涨时采取了激进的扩张策略，2019 至 2024 年间的计划投资额甚至达到了 2024 年产值的 2.3 倍。

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