金刚石散热行业报告：新一代AI散热方案（13页）

行业报告下载 2026年06月30日 15:25 管理员

AI 芯片功耗提高，金刚石散热成为未来重要解决方案。随着 2.5D/3D 异构集成技术（如 CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。局部热点不仅会导致漏电流增加，更会引发电迁移和热应力，严重影响芯片寿命和算力释放。在众多导热材料中，金刚石凭借其优异的物理特性脱颖而出：极高的热导率：室温下，CVD 单晶金刚石的热导率可达 2200 W/(m·K)，是铜（401 W/(m·K)）的 5 倍以上，是硅（149 W/(m·K)）的近 15 倍。优异的绝缘性：金刚石具有极高的电阻率和击穿电压，使其能够直接贴装在裸片表面，而无需额外的绝缘层。低热膨胀系数（CTE）：金刚石的 CTE 约为 1.1 ppm/K，与硅（2.6 ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。

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