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2026-08-10 12 电子行业报告
PCB设备专题报告：mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇（17页）
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2026年08月12日 06:41
管理员
AI硬件升级驱动PCB性能要求提升，mSAP工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量。伴随1.6T光模块、CoWoP 工艺及NPO的加速渗透，mSAP工艺正快速向光模块、先进封装等场景拓展。1.6T光模块量产落地促使PCB 线路 精度要求提升至15μm级别，布线密度大幅提升。传统Tenting工艺难以满足高密度互联需求，mSAP工艺通过超 薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直线路侧壁与高精度线宽控制，能够适配高密度布线与低信号 损耗需求，成为高阶 PCB的主流升级方案。长期来看，CoWoP、NPO等下一代封装与光学技术演进，将进一步 推进PCB载板化需求，持续打开mSAP工艺的市场空间。下游PCB厂商加速mSAP产能布局，鹏鼎、深南、兴森、 景旺、红板、方正等头部厂商均投资规划新增多条mSAP产线，直接拉动高阶设备需求增长。
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