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2026-10-08 0 化工行业报告
湿电子化学品行业报告：去日化材料破局（35页）
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2026年10月08日 08:32
管理员
半导体材料需求随制造周期波动，硅片出货量与行业景气高度相关，作为高频 数据具有较高参考价值。半导体材料作为晶圆制造和封装测试过程中的关键消耗品， 其需求与下游晶圆厂开工率、投片量和制程复杂度密切相关。硅片是晶圆制造的基 础载体，其他材料虽品种众多，但考虑数据可得性，硅片出货量变化是能较好反映 制造端真实需求的高频指标。2018 年以来，费城半导体指数与全球硅片出货量在多 个周期阶段呈现同向变化，指数端通常率先反映市场预期，硅片出货量随后体现晶 圆厂订单、开工率和投片需求的变化。
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