LED行业报告：Mini LED（21页）

行业报告下载 2020年01月08日 06:48 管理员

LED 芯片产能结构性过剩，中低端产品持续降价。2018 年以来 LED 行业上游芯片产能大幅增长，LED 照明、LED 显示等传统下游需求受全球宏观经济影响趋缓。中低端 LED 芯片产品价格持续下降，整个 LED 芯片厂商自 2018 年以来处于去库存阶段。 Mini LED 芯片端技术趋于成熟，应用瓶颈主要在成本上。Mini LED 背光由于芯片数量消耗较大、调光区域较为精细导致整个系统成本相对传统 LCD 较高，目前主要应用在高端的笔记本电脑等 IT 产品及大尺寸/8K 液晶电视方面。Mini LED 芯片由于尺寸普遍在 200 微米以下，生产线的线宽精度、芯片小型化等制作难点较多，相应的附加值和技术难度相对较大。随着上游芯片厂商积极扩产和良率提升，LED 芯片端成本将持续下降。 LED 芯片厂商积极向 Mini LED 等中高端产品扩产。作为第五大显示技术的核心，Mini LED 显示效果接近 OLED，但价格比 OLED 低，而且低功耗、寿命长，技术已经成熟，即将迎来规模化量产阶段。三安光电、华灿光电、晶电等 LED 芯片大厂积极布局 LED 芯片产能。

Mini LED 显示优点：Mini LED 显示封装主要采用倒装封装，适合微小空间布局的需求和多种材质封装基板，解决了正装芯片打线及可靠性缺点，结合 COB 封装的优势，同时显示屏点间距将有望进一步缩小，显示效果和可靠性将大幅提升，视距将有望明显减小到室内可观看距离，Mini LED 显示有望替代户内原有的大尺寸 LCD 市场。 Mini LED 技术难点：小尺寸给电极结构设计、焊接平整与焊接容易程度、封装宽容度等带来挑战。从显示角度看，Mini LED 芯片尺寸非常小，红光芯片在倒装封装过程中进行衬底转移时整体工艺十分复杂，芯片转移技术、良率、使用过程的可靠性是技术难点。从背光角度看，TV/笔电等终端产品要求超薄化，Mini LED 要保持较小的光学距离（OD），对于 Mini LED 芯片的出光调控、LCD 面板使用过程中光色一致性要求较高。 LED 封装厂已经量产相关 Mini LED 产品，同时积极扩大产能，与下游显示屏厂、终端厂商等合作正在积极展开。国星光电拟投资 10 亿元用于 Mini LED 等封装；亿光明年将扩产 180KK 的 Mini LED，主要用于车载应用、不可见光等领域；瑞丰光电建成国内第一条 Mini LED 自动化生产线。

LED 小间距企业发布 LED 新产品。利亚德、洲明科技、奥拓电子、艾比森等已经推出相应的 Mini LED 显示屏，目前已经进入到量产阶段。奥拓电子的 Mini LED 0.9mm 产品成功应用到南京市公安局项目。利亚德持续在 Mini LED 产品及数字屏幕领域投入研发、推进产业化进程，其中 P1.25 Mini LED 产品处于工艺稳定、性能提升和小规模中试阶段，目前良率>99.98%，效率>23kuph。2019 年初，洲明科技实现了 4K 162 寸 Mini LED 产品的批量化制造，并在 19H1 率先完成 Mini LED 领域先进的 AM 驱动技术研发. Mini LED 显示产能准备就绪。利亚德拟发可转债募资 8 亿元，用于 LED 应用产业园等项目，包括 Mini-LED 生产制造基地及特型屏的研发制造基地，为现有智能显示业务的产能扩大及新产品延伸，拟新增产能 12,000 平方米。洲明科技内部已为像素间距 P0.9-P0.4 系列 Mini LED 产品的系统化开发和量产做好了准备。

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